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Ensenso X 系列 500 萬畫素 3D 立體相機

2018/2/27

IDS 推出可以自行調整配置的 3D 立體相機系統 "Ensenso X 5MP",採用 Sony 的 IMX264 CMOS 影像感測器。與先前推出的 1.3MP 相機系統相比,Ensenso X 5MP 提供更大的視野範圍 (提升將近20%) 以及在降低了 30% 的雜訊下還提高了 35% 的橫向解析度。

Ensenso X 的應用範圍包含了工廠自動化中的手臂進料,到物流倉儲自動化作業的應用。由於 5百萬畫素的相機加大了視野範圍,可以有效縮短相機系統與物體之間的工作距離;要能夠完整的拍攝歐規棧板 (120x80x100 公分),只需要 1.25 公尺的距離 (先前 1.3MP 相機則需要 1.5 公尺)。Z 軸的精度也從 0.43 mm 提升到 0.2 mm。

Ensenso X36 使用的 FlexView2 投影器模組也是加強深度資訊精準度的幫手。透過投射調整過的投影紋理,提供了物體表面高對比的特徵以用於計算深度資訊。因此,3D 系統也可以可靠地掌握低對比度或反射物體表面的檢測。

跟前一代相機系統一樣,使用者可以選擇使用 CP 相機或是具有 IP65/67 防護等級的 FA 相機。5百萬畫素相機使用了 GigE Vision 標準來與投影器溝通,這甚至可以省去 IDS Software Suite 的安裝。

了解更多:Ensenso 3D 深度攝影機
Demo 影片:Ensenso X with 5 MP Sony CMOS sensors